P-606密封胶
Bondo P-606粘接及密封填料是一种聚酯化合物。由美国Dynatron/Bondo Corporation公司生产。成份为：滑石、镁沙、非饱和聚酯树脂、苯乙烯单体等。为均质、稠状的胶体，开启即可使用。P-606对水泥混凝土和沥青混凝土均有优秀的粘接性能。丁酮过氧化物为P-606的液态固化剂，固化后的抗拉强度及延伸率均很高，不会造成变形。固化剂的添加量并非一成不变，在高温条件下，例如温度超过35℃时，可最多减少50%，以减慢固化速度。而环境温度低于10℃时，固化剂的添加量可最多增加至100%，以加快固化速度。
Bondo P-606广泛用于机场嵌入式灯具在水泥混凝土和沥青混凝土跑道上的安装。现国内以下机场：北京首都国际机场、上海浦东国际机场、上海虹桥机场、天津滨海国际机场、沈阳桃仙国际机场、成都双流国际机场、重庆江北国际机场、西安咸阳国际机场等等均采用了Bondo P-606。
